
當前(qian)位置(zhi):首(shou)頁(ye) > 技(ji)術文(wen)章 > 電(dian)磁(ci)兼(jian)容測試(shi)-輻(fu)射(she)發射(she)試驗的配置(zhi)和基本步驟(zhou)為(wei)什麽要(yao)做電(dian)子(zi)設備(bei)?EMC電(dian)磁(ci)兼(jian)容測試(shi),EMC如何(he)做(zuo)測(ce)試(shi),從(cong)頭到(dao)尾(wei)都(dou)是硬件。PCB電(dian)子(zi)設計(ji)是工(gong)程(cheng)師的重要環節(jie)。據(ju)統(tong)計(ji),世(shi)界(jie)上(shang)絕(jue)大多(duo)數(shu)國(guo)家IT,在成(cheng)為(wei)合(he)格(ge)的電(dian)子(zi)產品並(bing)在市(shi)場(chang)上(shang)流(liu)通之(zhi)前,無線(xian)電(dian)和電(dian)信(xin)產品應進行(xing)電(dian)磁(ci)兼(jian)容EMC測試(shi)。EMC測試過(guo)程(cheng)的目的是商(shang)品傳輸的幹(gan)擾信號是否(fou)在可接(jie)受(shou)範圍(wei)內,並(bing)確(que)保(bao)您(nin)的產品和功能不(bu)會受到(dao)幹(gan)擾信號的不(bu)利影響(xiang)。
電(dian)磁(ci)兼(jian)容(EMC)那(na)麽重(zhong)要,我們做(zuo)產品EMC在項目(mu)測(ce)試中(zhong),需(xu)要做(zuo)些什麽?
壹個(ge)完整(zheng)的產品項目EMC測試包括(kuo)以(yi)下流(liu)程(cheng):
EMC輻(fu)射(she)發射(she)試驗:幹(gan)擾信號測量(liang)(EMI)根據(ju)電(dian)氣(qi)設備(bei)進(jin)行(xing)測試(shi)
EMC抗(kang)擾測試:測量(liang)商(shang)品對(dui)其他(ta)來源電(dian)磁(ci)幹(gan)擾的敏感性(xing)。
靜電(dian)放(fang)電(dian)(ESD)試(shi)驗:當兩個(ge)物(wu)體接(jie)觸時(shi)釋(shi)放(fang)靜(jing)電(dian)。ESD例(li)子(zi)包括(kuo)在衣物(wu)烘幹(gan)機或雷電(dian)中(zhong)烘幹(gan)衣物(wu)後(hou)有(you)時(shi)會感覺到(dao)靜(jing)電(dian)。
傳(chuan)導抗(kang)擾測試:將(jiang)電(dian)流(liu)引入(ru)被測系統(tong)的輸入(ru)輸出電(dian)纜(lan)。
傳導發射(she)試驗:根據(ju)電(dian)源(yuan)線從電(dian)氣(qi)設備(bei)傳(chuan)回電(dian)氣(qi)系統(tong)的射(she)頻能量(liang)。
頻射(she)兼(jian)容性(xing)試驗:頻射(she)是電(dian)磁(ci)輻(fu)射(she)能量(liang)對(dui)通信(xin)的有(you)效(xiao)次數(shu)。我們提供(gong)的測試側重(zhong)於在系統(tong)中(zhong)運(yun)行(xing)的天線連(lian)接(jie)RF接(jie)收器(qi)/發射(she)器(qi)子(zi)系統(tong)的正常運(yun)行(xing)不(bu)會導致從天線到(dao)天線的水平(ping)下降(jiang)。
今天我們將(jiang)詳細(xi)解(jie)釋(shi)壹下(xia)EMC輻(fu)射(she)發射(she)試驗.傳導發射(she)試驗。

電(dian)話(hua)
微(wei)信(xin)掃(sao)壹掃(sao)